XRING 01 představuje významný technologický skok nejen pro společnost Xiaomi, ale také pro čínský polovodičový průmysl. Tento pokrok by mohl potenciálně znepokojit americkou vládu, protože XRING 01 je vyroben pokročilým 3nm procesem společnosti TSMC.
Tento proces patří k nejmodernějším v polovodičovém průmyslu a umožňuje použít více tranzistorů na čipu, což znamená vyšší výkon a efektivitu. Pokrok společnosti Xiaomi však může narazit na omezení kvůli vývozním omezením uvaleným vládou USA. Tato omezení zahrnují zákaz vývozu nástrojů pro automatizaci elektronického návrhu (EDA), které jsou nezbytné pro vývoj 2nm systémů na čipech (SoC).
Úloha nástrojů EDA při návrhu struktury GAAFET
Nástroje EDA jsou klíčové pro návrh čipů se strukturami GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), které jsou klíčovým prvkem 2nm technologie TSMC. Bez přístupu k těmto nástrojům bude divize XRING společnosti Xiaomi omezena na využití 3nm uzlu „N3E“ společnosti TSMC. To je významná komplikace, protože struktury GAAFET nabízejí lepší kontrolu nad tokem proudu a nižší spotřebu energie, což je pro příští generaci vysoce výkonných čipů zásadní.
The Next Gen Xiaomi Xring O2 won't be fabricated based on TSMC 2nm in 2026.
It is due to the fact that US bans the Supply of EDA tools for designing GAAFET Structural Architecture needed to be fabricated on TSMC's 2nm Node Process.
Hence, Xring O2 will still be a TSMC N3E SoC. pic.twitter.com/ZJ9PoogWX1
— TECH INFO (@TECHINFOSOCIALS) June 5, 2025
Společnost TSMC, přední výrobce polovodičů, začala od 1. dubna přijímat objednávky na své 2nm wafery, přičemž jeden wafer stojí přibližně 30 000 USD (660.000 Kč). Mezi hlavní zákazníky společnosti TSMC patří společnosti jako Apple, Qualcomm a MediaTek. Společnost Xiaomi, která touží být v čele technologického pokroku, by byla pravděpodobným kandidátem na přijetí této nové technologie. Kvůli vývozním omezením se však Xiaomi může ocitnout v podobné situaci jako Huawei, který kvůli americkým sankcím čelí značným problémům.
Budoucí vyhlídky čínského polovodičového průmyslu
Vzhledem k těmto výzvám se společnost Xiaomi možná bude muset i nadále spoléhat na zavedené výrobce čipů, jako jsou Qualcomm a MediaTek. Očekává se, že obě společnosti ještě letos vydají nové vlajkové čipové sady, Snapdragon 8 Elite Gen 2 a Dimensity 9500. Tyto čipové sady budou pravděpodobně pohánět nadcházející zařízení společnosti Xiaomi a zajistí, že zůstanou na trhu konkurenceschopné.
Navzdory těmto překážkám by omezení mohla posloužit Číně jako katalyzátor k urychlení vývoje vlastních nástrojů EDA a výrobních kapacit polovodičů. Čínská vláda do svého polovodičového průmyslu investuje velké prostředky a usiluje o větší soběstačnost. Vývoj vlastních nástrojů EDA a litografických strojů EUV (extrémní ultrafialové záření) sice probíhá, ale dosažení technologické parity se světovými lídry, jako jsou TSMC a Samsung, může trvat několik let.
Hrozí také další americké sankce, které by mohly společnosti Xiaomi potenciálně znemožnit obchodování s klíčovými výrobci polovodičů, jako jsou TSMC a Samsung. Takový scénář by vyžadoval rychlý pokrok v čínských domácích polovodičových kapacitách, aby se zmírnil dopad těchto omezení.
Závěrem lze říci, že ačkoli je XRING 01 pro společnost Xiaomi a Čínu pozoruhodným úspěchem, cesta vpřed je plná problémů. Schopnost překonat tyto překážky rozhodne o tom, zda společnost Xiaomi bude moci pokračovat v inovacích a konkurovat na globální scéně. S vývojem situace bude zajímavé sledovat, jak se společnost Xiaomi a Čína v těchto složitých geopolitických a technologických podmínkách orientují.