Uvedení XRING 01 představuje pro společnost Xiaomi významný milník, který signalizuje její připravenost navrhovat a vyrábět vlastní čipové sady.
Díky tomuto úspěchu je Xiaomi první čínskou společností, která úspěšně komercializovala 3nm systém na čipu (SoC). Ačkoli tento vývoj naznačuje možný odklon od závislosti na partnerech, jako jsou Qualcomm a MediaTek, odhady průmyslu naznačují, že Xiaomi může ještě několik let potřebovat k dosažení úplné soběstačnosti ve výrobě čipových sad. V současné době obsahuje přibližně 40 % chytrých telefonů Xiaomi komponenty od těchto zavedených značek.
V současné době pohání XRING 01 vlajková zařízení, jako je Xiaomi 15S Pro a Xiaomi Pad 7 Ultra. Neexistují však žádné oficiální informace o tom, zda bude tento vlastní SoC integrován do dalších modelů. Rozhodnutí využít 3nm proces druhé generace společnosti TSMC, známý jako „N3E“, odráží značný finanční závazek, přičemž jen samotný proces tape-out bude společnost Xiaomi pravděpodobně stát miliony. Tato pokročilá litografická technologie je klíčová pro výrobu efektivnějších a výkonnějších čipů, avšak je spojena s vysokou cenou.
#Xiaomi unveiled its first self-developed #3-nanometer mobile #chip, the Xring O1, in Beijing on Thursday. The company has achieved large-scale mass production of the chip, which will be used in two flagship products, Xiaomi 15S Pro and Xiaomi Pad 7 Ultra, China Media Group… pic.twitter.com/aHMvjKer2l
— Global Times (@globaltimesnews) May 22, 2025
Výroba vlastních čipových sad může být z dlouhodobého hlediska nákladově efektivnější, počáteční fáze však zahrnují značné investice a experimenty. Mnohamiliardová investice společnosti Xiaomi podtrhuje význam tohoto podniku. Společnost je však stále v počáteční fázi této cesty a je nepravděpodobné, že by se její partnerství se společnostmi Qualcomm a MediaTek v dohledné době rozpadlo. Jak uvádí CNBC, partner společnosti Counterpoint Research Neil Shah uvádí, že 40 % chytrých telefonů Xiaomi se nadále spoléhá na čipové sady od těchto dvou průmyslových gigantů. Tato závislost může přetrvávat kvůli možným kontrolám vývozu ze strany USA, které by mohly ovlivnit přístup společnosti Xiaomi k vyspělým technologiím.
XRING 01 představuje triumf nejen pro společnost Xiaomi, ale také pro technologické ambice Číny. Využití špičkové litografie společnosti TSMC by mohlo přilákat kontrolu ze strany amerických úřadů vzhledem ke geopolitickému napětí, které transfer technologií provází. Existuje možnost, že by společnost TSMC mohla čelit omezením při obchodování se společností Xiaomi, a to kvůli obavám, že by pokročilé technologie mohly být sdíleny s dalšími čínskými firmami, čímž by se zintenzivnil globální technologický závod. Geopolitická situace však zůstává nepředvídatelná a budoucnost snah společnosti Xiaomi v oblasti zakázkové výroby čipových sad je nejistá.
Kromě geopolitických problémů čelí společnost Xiaomi při vývoji vlastních čipových sad technickým překážkám. Návrh vysoce výkonného SoC zahrnuje překonání mnoha technických problémů, včetně optimalizace energetické účinnosti, odvodu tepla a integrace s dalšími součástmi. Schopnost společnosti Xiaomi vyřešit tyto problémy bude mít zásadní význam pro úspěch její vlastní křemíkové strategie.
Vstup společnosti Xiaomi na trh s vlastními čipovými sadami by navíc mohl mít širší důsledky pro celé odvětví. Vzhledem k tomu, že se stále více společností snaží vyvíjet vlastní čipy, konkurence by mohla podpořit inovace a potenciálně vést k cenově dostupnějším a efektivnějším zařízením pro spotřebitele. Tento trend je v souladu s širším směřováním k vertikální integraci v technologickém průmyslu, kdy se společnosti snaží kontrolovat více aspektů svého dodavatelského řetězce, aby zvýšily diferenciaci výrobků a snížily závislost na externích dodavatelích.
Ačkoli je XRING 01 pro společnost Xiaomi slibným krokem vpřed, cesta k úplné nezávislosti ve výrobě čipových sad je plná problémů. Klíčem k úspěchu v tomto ambiciózním úsilí bude schopnost společnosti zvládnout geopolitické nejistoty, technické překážky a dynamiku odvětví.