Rozhodnutí použít pro XRING 01 druhou generaci 3nm procesu společnosti TSMC, známou jako N3E, umožnilo společnosti Xiaomi integrovat do kompaktní matrice úctyhodných 19 miliard tranzistorů.
Tento úspěch podtrhuje zdatnost společnosti Xiaomi v oblasti čipového inženýrství. Při srovnání s jinými SoC využívajícími stejnou litografii vyniká XRING 01 od Xiaomi menšími rozměry ve srovnání s A18 Pro, Dimensity 9400 a Snapdragon 8 Elite. Pojďme se do těchto čtyř čipových sad a jejich jedinečných vlastností ponořit hlouběji.
Apple A18 Pro: Vyvážení velikosti a ceny
Apple A18 Pro, o něco větší než XRING 01, měří 110 mm². Tato strategická volba zachování menší velikosti matrice je nejen nákladově efektivní, ale také v souladu s filozofií designu společnosti Apple, která spočívá v maximalizaci efektivity bez snížení výkonu. Menší velikost matrice může vést ke snížení výrobních nákladů, což je v konkurenčním polovodičovém průmyslu významný faktor. Konstrukce A18 Pro se zaměřuje na zajištění vysokého výkonu a zároveň na to, aby výroba zůstala ekonomicky výhodná.
Xiaomi launches 15S Pro phone w/ XRING 01 SoC using 2nd gen 3nm process.
10-core CPU -> 2 X925 @ 3.9GHz, 4 A725 @ 3.4GHz, 2 A725 @ 1.9GHz & 2 A520 @ 1.8GHz
19B transistors packed into 109mm2
It is slightly worse than A18 Pro in single core performance but better in multi-core. pic.twitter.com/jVpI5qEPQu— tphuang (@tphuang) May 22, 2025
Geekerwan, známý tvůrce obsahu, poskytl srovnání velikosti die, které ilustruje relativní velikosti těchto čipových sad. Snapdragon 8 Elite měří 124 mm², zatímco Dimensity 9400 je největší s 126 mm². Rozhodnutí společnosti Xiaomi ponechat XRING 01 menší je vedeno především úvahami o nákladech. Výroba větších matric je dražší, což může výrazně ovlivnit celkovou cenu čipové sady, zejména pokud se vyrábí v menším množství.
Výhody a kompromisy velikosti matrice
Větší velikost matrice může být sice nákladná, ale nabízí několik výhod, například možnost začlenit větší velikost mezipaměti a zvýšit výkon. Větší die mohou také usnadnit složitější architektury, což může vést ke zlepšení výpočetních schopností a energetické účinnosti. Přístup společnosti Xiaomi k modelu XRING 01 však ukazuje strategickou rovnováhu mezi náklady a výkonem. Volbou menšího die může společnost Xiaomi udržet výrobní náklady na nízké úrovni a přitom stále dodávat konkurenceschopný produkt.
XRING 01 kompenzuje svou menší die velikost robustním 10jádrovým CPU a 16jádrovým GPU. Tato konfigurace naznačuje, že se společnost Xiaomi zaměřila na optimalizaci výkonu jádra, aby kompenzovala případná omezení výkonu způsobená zmenšenou velikostí die. Vliv této konfigurace jader na spotřebu energie a celkovou efektivitu bude zajímavým tématem pro další zkoumání.
Úvahy o budoucnosti
S dalším vývojem technologií bude kompromis mezi velikostí die, výkonem a náklady pro výrobce čipových sad i nadále kritickým hlediskem. Konstrukce čipu XRING 01 odráží rostoucí trend v tomto odvětví, který spočívá v maximalizaci účinnosti a výkonu při zachování přijatelných výrobních nákladů. Zatímco čekáme na další informace o spotřebě a účinnosti XRING 01, je zřejmé, že společnost Xiaomi učinila strategické rozhodnutí, aby svou čipovou sadu konkurenceschopně umístila na trhu.