Společnost Samsung Electronics dělá významný krok vpřed v oblasti polovodičových inovací tím, že plánuje od roku 2028 používat skleněné substráty v obalech čipů.
Tento přechod představuje zásadní posun od tradičních křemíkových interposerů ke skleněným interposerům. Je to poprvé, co společnost stanovila oficiální plán tohoto vývoje.
Revoluce v balení AI čipů
Ve sféře výroby čipů hrají proložky klíčovou roli při balení 2,5D čipů, zejména pro polovodiče umělé inteligence. Tyto interposery slouží jako most spojující grafické procesory s pamětí s vysokou propustností (HBM), což usnadňuje rychlejší komunikaci mezi oběma komponentami. Tradiční křemíkové interposery jsou sice účinné, ale mají vysokou cenu, zejména s ohledem na další rozvoj odvětví umělé inteligence. Naproti tomu skleněné interposery nabízejí cenově výhodnější řešení a poskytují větší přesnost pro ultrajemné obvody a lepší rozměrovou stabilitu.
Samsung to use Glass Substrate for Semiconductor manufacturing in 2028 #Samsung pic.twitter.com/qNwHQNK9Gw
Související článek
— Sammy Fans – We ♥ Samsung! (@thesammyfans) May 25, 2025
Výhody skleněných interposerů oproti tradičním z nich činí ideální volbu pro čipy umělé inteligence nové generace. Jeden z představitelů odvětví poznamenal, že „společnost Samsung stanovila plán přechodu z křemíkových prokládacích destiček na skleněné prokládací destičky v roce 2028, aby vyhověla požadavkům zákazníků“. Tento krok je v souladu s podobnými strategiemi konkurentů, jako je AMD, což naznačuje širší posun průmyslu směrem k této nové polovodičové technologii.
Jedinečný přístup
Zatímco průmysl postupně zavádí skleněné substráty pro interposery, přístup společnosti Samsung je odlišný. Společnost vyvíjí skleněné jednotky o rozměrech menších než 100 × 100 mm, aby urychlila výrobu prototypů, na rozdíl od používání větších skleněných panelů o rozměrech 510 × 515 mm. Ačkoli menší rozměry mohou mít vliv na účinnost, umožňují společnosti Samsung rychleji vstoupit na trh. Toto strategické rozhodnutí podtrhuje závazek společnosti Samsung k inovacím a agilitě v rychle se vyvíjejícím prostředí polovodičů.
Kromě toho společnost Samsung využívá svou linku na balení na úrovni panelů (PLP) v areálu Cheonan, která využívá čtvercové panely namísto tradičních kulatých destiček. Tento přístup zajišťuje společnosti výhodnou pozici v rámci odvětví umělé inteligence. Tento krok navíc doplňuje strategii integrovaných řešení pro umělou inteligenci společnosti Samsung, jejímž cílem je konsolidovat slévárenské služby, paměti HBM a pokročilé balení pod jednu hlavičku, a tím zefektivnit provoz a zvýšit efektivitu.
Důsledky pro AI a budoucnost Samsungu
Vzhledem k tomu, že odvětví umělé inteligence zažívá nebývalý růst, mohl by přechod společnosti Samsung na skleněné substráty pro interposery poskytnout konkurenční výhodu v dlouhodobém horizontu. Postupné zdokonalování této technologie může také přilákat externí zakázky, což může zvýšit příjmy společnosti. Proaktivní přístup společnosti Samsung k zavádění skleněných prokladových substrátů nejen prokazuje její odhodlání k inovacím, ale také ji staví do pozice lídra v polovodičovém průmyslu.
Přijetí skleněných substrátů je navíc v souladu s širšími trendy v polovodičovém průmyslu, kde společnosti stále více hledají způsoby, jak zvýšit výkon a zároveň snížit náklady. Skleněné interposery nabízejí slibné řešení díky svým vynikajícím tepelným a elektrickým vlastnostem, které jsou pro náročné požadavky aplikací umělé inteligence klíčové.
Vzhledem k tomu, že přechod společnosti Samsung na skleněné substráty sledujeme i nadále, bude zajímavé sledovat, jak tato inovace ovlivní širší polovodičový průmysl. Potenciál vyššího výkonu, nižších nákladů a rychlejší výroby by mohl změnit podobu výroby čipů s umělou inteligencí. Zůstaňte naladěni na další aktualizace, jak se tento vzrušující vývoj vyvíjí.