Podle nedávné zprávy tchajwanského tisku se čipy s umělou inteligencí společnosti NVIDIA začnou masově vyrábět v americkém závodě TSMC v Arizoně do konce letošního roku.
Továrna společnosti TSMC v Arizoně, která zahájila výrobu čipů na začátku tohoto roku, je základním kamenem výrobních operací společnosti ve Spojených státech. Analytici předpovídají, že závod by mohl brzy dosáhnout plného vytížení kapacity, protože TSMC vyřizuje objednávky od velkých amerických technologických gigantů, včetně společností NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD a Broadcom. Silnou poptávku v arizonském závodě podporují i zprávy, podle nichž výtěžnost špičkového 2nanometrového procesu společnosti TSMC u paměťových produktů přesáhla 90 %, což je v oblasti výroby polovodičů významný úspěch.
Závod TSMC v Arizoně se blíží k plnému vytížení kapacity
Podle zprávy tchajwanského tisku zůstává největším zákazníkem společnosti TSMC v Arizoně společnost Apple, která je připravena stát se prvním odběratelem čipů z tohoto závodu. V současné době TSMC v Arizoně vyrábí čipy N4. Proces N4 zahrnuje čipy označené jako 5nanometrové a 4nanometrové a v současné době se v americkém závodě ověřuje proces pro čipy AI společnosti NVIDIA. Tyto čipy by se podle zdrojů měly začít vyrábět do konce letošního roku.
Prudký nárůst poptávky v arizonském závodě provázejí zprávy, podle nichž může továrna zvýšit ceny čipů až o 30 %. Osoby z oboru připisují toto zvýšení cen vyšším výrobním nákladům v USA a vysokému vytížení kapacity závodu. Nobunaga Chai ze společnosti Cloud Express uvádí, že arizonský závod v současné době vyrábí 15 000 dvanáctipalcových destiček měsíčně a plánuje rozšíření kapacity na 24 000 destiček měsíčně, což představuje maximální kapacitu závodu.
Související článek
Souběžně s provozem v Arizoně dosahuje společnost TSMC významných pokroků v procesu výroby dvounanometrových čipů. Podle tchajwanského tisku dosáhla společnost u své pokročilé technologie výtěžnosti přesahující 90 %. Výtěžnost v tomto kontextu znamená procento použitelných čipů vyrobených z křemíkového plátku a vyšší výtěžnost znamená, že výrobci čipů mohou minimalizovat náklady spojené s výrobou vadných produktů.
Působivé výtěžnosti se týkají konkrétně paměťových produktů, přičemž společnost TSMC získala čtyřikrát vyšší výtěžnost pásků pro svůj 2nanometrový proces ve srovnání s 5nanometrovým uzlem. Výstup z pásky představuje finální návrh čipu, který představuje poslední fázi před výrobou. Analytici používají tržby a poptávku společností zabývajících se řezáním a leštěním waferů jako ukazatele pro posouzení poptávky po 2nanometrových a 3nanometrových procesech společnosti TSMC.
Dvě společnosti, Kinik Company a Phoenix Silicon International Corporation, zaznamenávají zvýšenou poptávku po svých diamantových kotoučových nástrojích. Podle zpráv o trhu má společnost Kinik 70% podíl na trhu s technologií 3nanometrového procesu TSMC. Společnost zvýšila svou měsíční výrobní kapacitu na 50 000 disků, přičemž zdroje uvádějí, že s tím, jak TSMC zvyšuje výrobu 2nanometrových disků, budou tržby společnosti Kinik z výroby disků zaznamenávat postupný (čtvrtletní) růst.
Diamantové kotouče hrají klíčovou roli v procesu výroby čipů známém jako chemicko-mechanická planarizace (CMP). Tento proces zahrnuje použití diamantových kotoučů k zajištění toho, aby povrch destiček před výrobou neobsahoval nečistoty, a k odstranění přebytečných materiálů poté, co byly na destičku vytištěny miliardy malých obvodů pro vytvoření čipů. CMP je nezbytný pro dosažení rovných a hladkých povrchů potřebných pro následné výrobní kroky, čímž je zajištěna spolehlivost a výkonnost konečných polovodičových výrobků.
Celkově se závod společnosti TSMC v Arizoně rychle stává klíčovým centrem pokročilé výroby polovodičů v USA, a to díky silné poptávce předních technologických společností a pokrokům firmy v oblasti nejmodernějších procesů výroby čipů.