Během oficiálního oznámení modelu XRING 01 se společnost Xiaomi pochlubila výsledky benchmarku AnTuTu, které ukazují působivé skóre 3 004 137 bodů. Taková tvrzení však často provází skepse, protože společnosti jsou známé tím, že si čísla přikrášlují kvůli marketingovému lákadlu.
Tato skepse se brzy potvrdila, když nezávislý recenzent podrobil XRING 01 testu, aby zjistil, že nedokáže zopakovat inzerované výsledky a dosáhl o 13 % nižšího skóre. Čínský recenzent S.White provedl testy pomocí verze V10 AnTuTu a odhalil, že XRING 01 získal 2 613 424 bodů. Na rozdíl od kontrolovaného prostředí mohou reálné podmínky, například okolní teplota, výrazně ovlivnit výkon. Tyto podmínky pravděpodobně přispěly k rozdílu ve skóre, protože vyšší teploty mohou přiškrtit výkon vlastní čipové sady Xiaomi. Přestože je XRING 01 vyráběn pokročilým 3nm procesem TSMC N3E, zaostal v těchto testech za svými konkurenty, modely Snapdragon 8 Elite a Dimensity 9400.
Qualcomm Snapdragon 8 Elite s vlastními jádry Oryon dosáhl skóre 2 954 535 bodů, čímž překonal XRING 01 o 13 %. Dimensity 9400, přestože má podobnou konfiguraci jako čipová sada Xiaomi, rovněž překonal XRING 01. Pozoruhodné je, že Dimensity 9400 postrádá jádra s nízkou spotřebou, což by mohlo přispět k jeho vyššímu výkonu ve scénářích s vysokými nároky.
Je důležité si uvědomit, že tyto výsledky nevypovídají o všem. Konkrétní zařízení, v nichž se nachází Snapdragon 8 Elite a Dimensity 9400, nebyla zveřejněna, což ponechává prostor pro variabilitu výkonu v důsledku rozdílů v řešení chlazení. Například zařízení s robustním chladicím systémem vapor chamber by mohlo výrazně zlepšit výkonnostní ukazatele. V současné době je systém XRING 01 součástí zařízení Xiaomi 15S Pro a Xiaomi Pad 7 Ultra. Další poznatky o výkonu čipu by mohly přinést teardown analýzy, které by mohly odhalit více o strategiích tepelného managementu použitých v těchto zařízeních.
Řízení tepla je rozhodujícím faktorem výkonu mobilních čipových sad. Výkon čipu XRING 01 by mohl být ovlivněn účinností chladicích systémů v zařízeních, která pohání. Pokročilá chladicí řešení, jako jsou odpařovací komory a termální pasta, pomáhají efektivněji odvádět teplo, což umožňuje čipové sadě udržet vyšší úroveň výkonu po delší dobu. Bez odpovídajícího chlazení se mohou čipové sady přehřívat, což vede k tepelnému škrcení, kdy procesor snižuje svou rychlost, aby se nepoškodil, a tím ovlivňuje výsledky v benchmarcích.
V konkurenčním prostředí mobilních procesorů je dosažení rovnováhy mezi výkonem a tepelnou účinností klíčové. S technologickým pokrokem výrobci neustále zkoumají nové materiály a konstrukce, aby zvýšili účinnost chlazení. Tyto neustálé inovace jsou klíčové pro maximální využití potenciálu vysoce výkonných čipových sad, jako jsou XRING 01, Snapdragon 8 Elite a Dimensity 9400.