Svět technologií je plný očekávání, protože první 2nm čipové sady budou mít premiéru příští rok. Očekává se, že společnost Apple se postaví do čela a představí tuto špičkovou technologii uvedením čipů A20 a A20 Pro v řadě iPhone 18.
Tento skok vpřed nejen zdůrazňuje zdatnost společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ve výrobě nové generace, ale také signalizuje strategický posun společnosti Apple směrem k inovativním obalovým technikám, jejichž zavedení se očekává v roce 2026. Podle nedávných zpráv plánuje Apple přijmout dvě nové formy balení: WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) pro své mobilní procesory a SoIC (System on Integrated Chips) pro své serverové čipy.
Apple’s A20 Rumored To Be Exclusive To The iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max And The Company’s Foldable Flagship, Will Leverage TSMC’s Advanced 2nm Process Combined With The Newer WMCM Packaging – https://t.co/kIVKIGAZAq
— Tech_LogIQ (@Tech_LogIQ) June 16, 2025
Na podporu tohoto technologického vývoje zřizuje společnost TSMC dvě specializovaná výrobní zařízení pro čipy Apple A20 a serverové čipy s názvy P1 a AP6. Technologie balení WMCM, která byla předmětem zájmu, umožňuje integraci více komponent – například CPU, GPU a paměti – na úrovni waferu. K této integraci dochází ještě před rozřezáním waferu na jednotlivé čipy, což zachovává kompaktní rozměry čipových sad a zároveň nabízí značnou flexibilitu. Tento inovativní přístup umožňuje společnosti Apple vyrábět menší a efektivnější systémy na čipech (SoC) ve velkém měřítku, což může znamenat revoluci v efektivitě a výkonu budoucích zařízení.
V závodě TSMC Chiayi P1 bude umístěna speciální výrobní linka pro tyto pokročilé čipové sady s počátečním výrobním cílem 10 000 waferů měsíčně. Zatím není jasné, zda budou balení WMCM využívat i další společnosti, Apple se však zaměřuje i na své serverové čipy. Namísto použití stejné technologie jako u A20 a A20 Pro plánuje Apple využít balení SoIC společnosti TSMC. Tato technika spočívá ve skládání dvou pokročilých čipů přímo na sebe, což umožňuje ultrahusté propojení, které výrazně snižuje latenci, zvyšuje výkon a zlepšuje efektivitu.
Balení SoIC je obzvláště výhodné pro serverové aplikace díky své schopnosti usnadnit vysokorychlostní přenos dat mezi naskládanými čipy, což je klíčové pro zpracování složitých výpočtů a velkých datových souborů. Zprávy naznačují, že společnosti Apple a TSMC tuto metodu balení již nějakou dobu zkoumají a že by se mohla uplatnit v budoucích iteracích čipů Apple řady M, jako jsou M5 Pro a M5 Max. Očekává se, že hromadná výroba těchto serverových čipů SoIC bude zahájena v závodě Zhunan AP6 společnosti TSMC a výroba se rozběhne do konce roku 2025.
Tyto pokroky ve výrobě a balení čipů podtrhují pokračující inovace v polovodičovém průmyslu, které jsou vyvolány poptávkou po výkonnějších, efektivnějších a kompaktnějších zařízeních. Vzhledem k tomu, že společnosti Apple a TSMC nadále posouvají hranice možného, mohou se spotřebitelé těšit na novou éru technologických možností svých zařízení.