Ve světě výroby polovodičů, kde panuje tvrdá konkurence, se giganti jako Apple, MediaTek a Qualcomm předhánějí, aby si zajistili nejmodernější 2nm procesní technologii společnosti TSMC.
Společnost TSMC, lídr v polovodičovém průmyslu, údajně začala od 1. dubna přijímat objednávky na svůj 2nm proces. Cena těchto pokročilých waferů je 30 000 dolarů (tedy asi 655 korun) za kus, ale pro tyto technologické titány je tato investice klíčová pro udržení konkurenční výhody. S dalším vývojem technologií se sázky jen zvyšují. Nedávná zpráva naznačuje, že na obzoru je 1,4nm proces společnosti TSMC, známý také jako „Angstrom“ uzel, s odhadovanou cenou 45 000 dolarů (téměř 1 milion korun) za wafer, což znamená výrazné zvýšení nákladů.
Podle zprávy China Times má být 1,4nm uzel Angstrom společnosti TSMC o 50 % dražší než jeho 2nm předchůdce. Toto zvýšení nákladů podtrhuje technologický pokrok a složitost vývoje této špičkové polovodičové technologie. Očekává se, že 1,4nm proces se začne vyrábět až v roce 2028, a zatím žádný zákazník veřejně neprojevil zájem o objednávku. To naznačuje, že průmysl se v současné době soustředí na zvládnutí 2nm procesu, než přejde na další hranici.
Pokroky společnosti TSMC v oblasti polovodičové technologie mají zásadní význam pro další růst a inovace v technologickém průmyslu. Schopnost společnosti posouvat hranice výroby čipů umožňuje vyrábět výkonnější a efektivnější zařízení, což následně podporuje vývoj nových aplikací a služeb. Přechod z 2nm na 1,4nm představuje významný technologický skok, jehož potenciálními výhodami jsou vyšší výkon, nižší spotřeba energie a menší rozměry čipů.
Související článek
Společnost MediaTek, dlouholetý partner společnosti TSMC, oznámila, že plánuje zahájit výrobu svých 2nm čipových sad do čtvrtého čtvrtletí roku 2025. Tento krok signalizuje konkurentům, jak důležité je zůstat na špici polovodičových technologií. Společnost Apple, známá svým strategickým zaváděním nových technologií, bude pravděpodobně mezi prvními, kdo využije 1,4nm proces společnosti TSMC. Navzdory kritice za pozdní přijetí některých standardů je Apple trvale lídrem ve využívání pokročilých waferových technologií TSMC, což zajišťuje, že jeho produkty zůstávají na špičkové úrovni.
S výhledem na pokrok v polovodičových technologiích se ještě letos chystá debut třetí generace 3nm procesu společnosti TSMC, známého jako „N3E“. Tento proces bude použit k výrobě řady nových čipových sad, včetně Dimensity 9500 společnosti MediaTek, Snapdragonu 8 Elite Gen 2 společnosti Qualcomm a čipů A19 a A19 Pro společnosti Apple. Tento vývoj podtrhuje pokračující inovace v polovodičovém průmyslu a zásadní roli, kterou společnost TSMC hraje při utváření budoucnosti technologií.